Meta(META.US)计划向三星订购65亿美元AI芯片 合作格局或将发生变化

根据最新信息，计划局或Meta(META.US)与三星电子之间在定制AI芯片的向星I芯合作关系经历了显著的转变。韩国《首尔经济日报》报道称，订购Meta与三星电子的亿美元晶圆代工部门正在进行深入谈判，预计将签署一份价值达到10万亿韩元（约65.4亿美元）的片合合同，以实现Meta下一代AI芯片的作格大规模量产。

Meta放弃台积电独家代工，生变与三星System LSI合作

知情人士透露，计划局或此次谈判的向星I芯核心在于Meta的第三代AI训练与推理加速器（MTIA）。之前，订购Meta的亿美元前两代MTIA芯片均由台积电（TSM.US）完成代工。然而，片合考虑到全球先进晶圆代工产能的作格紧张，以及Meta设定的生变“每6个月迭代一次”的创新周期，Meta的计划局或设计团队面临巨大压力。因此，Meta与三星电子的系统LSI部门建立了联合开发框架，共同设计并由三星晶圆厂代工这款基于ASIC架构的下一代AI加速器。

经过“暂停风波”，巨头多供应商策略显露

值得注意的是，此项合作在过去一个月经历了波动。今年6月初，有媒体报道称Meta要求暂时停止与三星的芯片开发项目，同时OpenAI与三星的合作项目也传出降温消息。多个大客户的“撤出”曾让外界对三星的代工战略产生质疑。然而，最新消息表明，早期的项目调整并未终止交易，反而转变为如今65亿美元的量产级谈判。

行业观察：硅谷掀起“去英伟达”和“去台积电”浪潮

分析人士认为，如果65亿美元的合同最终达成，将成为三星晶圆代工业务的一个重要里程碑。目前，Meta、OpenAI、Anthropic等硅谷AI巨头正在积极推进“多供应商多元化”策略，试图通过自研ASIC芯片减少对英伟达通用GPU的依赖，同时也急需找到能够分流台积电订单的替代方案。

近期，科技媒体The Information也报道称，AI公司Anthropic正在与三星进行洽谈，计划采用三星的2nm (SF2P)工艺制造其自研芯片。从OpenAI与博通的合作到Anthropic与Meta与三星的密切接触，预计到2026年下半年的全球AI算力供应链将从“台积电独大”演变为更加复杂的竞争格局。