台积电(TSM.US)扩展“第二主战场”！计划再建三座先进封装工厂

根据官网APP的台积消息，台积电(TSM.US)将在中国台湾南部嘉义科学园区的电T第主第二期建设中增设三座先进封装工厂。上周日的扩展第二期工程动土典礼上，有关方面宣布了这一扩建计划，战场再建座先装工并表示：“今天的计划进封动土典礼标志着第二期工程的正式启动，其中将包括第三和第四座工厂。台积”

相关人士指出，电T第主该园区占地约90公顷，扩展将发展成台积电主导的战场再建座先装工先进封装产业集聚区。目前第一期计划中的计划进封两座先进封装工厂已于上月开始量产。预计四座工厂全面投入运营后，台积嘉义科学园区每年可创造超过3000亿新台币（约93.5亿美元）的电T第主产值，并提供超过9000个就业机会。扩展同时，战场再建座先装工嘉义科学园区将与台湾其他重要科学园区共同打造完整的计划进封人工智能(AI)及半导体产业链。

随着AI算力需求的激增，封装已经从传统的后端工序上升为与晶圆制造同样重要的战略环节。台积电在先进封装领域处于全球领先，主要依靠CoWoS、InFO、SoIC等技术满足AI芯片的需求，并加速向下一代技术如玻璃基板（CoPoS）发展。海外行业分析预测，CoPoS面板级封装的量产可能推迟至2029年，而SoIC堆叠技术也将在同年实现更为先进的节点量产。

自2022年底以来，随着AI竞争的加剧，封装产能瓶颈未能缓解，成为制约AI芯片供应链的核心问题。尽管各大厂商积极扩产与推新技术，供应困局依旧存在。

3nm以下制程的成本持续上涨并接近物理极限，单靠缩小晶体管无法满足AI算力“每3个月翻倍”的需求。目前的瓶颈在于如何高效堆叠和连接计算芯片、HBM内存与电源管理芯片，这正是先进封装的关键。CoWoS目前是唯一经过广泛验证的2.5D/3D封装方案，没有它，即使H200、B200、MI300X及新发布的AI GPU晶圆制作再优秀，也只能在产线上等待组装。因此，封装速度将决定AI芯片的出货上限。

台积电的CoWoS产能在2024至2026年将持续满产，订单可见度已排至2027年。台积电预计，2022年至2027年CoWoS的年复合增长率超过80%，SoIC的年复合增长率超过90%。如此高的产能增长率令大规模建厂成为必然。

台积电最新数据显示，受AI需求激增影响，该公司6月营收为4426.8亿新台币，同比增长67.9%、环比增长6.2%，增速远超市场预期；第二季度营收为1.27万亿新台币，同比增长36%，好于市场预估的1.264万亿新台币；2026年1至6月的总收入为24044.8亿新台币，同比增长35.6%。

台积电将于本周四公布完整的第二季度财报并举行电话会议。目前市场普遍预期台积电二季度调整后的每股收益为3.83美元，营收为393.2亿美元。有分析师指出，台积电可能会上调全年业绩指引，并同步提高2027年的资本支出计划。