根据官网APP的中信消息,中信建投发布报告指出,建投目前大盘已形成“W型底部”,底部多久此前市场的确立担忧情绪明显减弱,修复行情如期展开。反弹历史数据显示,持续A股的中信整体反弹时间依然较短,修复程度大约达到了历史平均水平的建投一半,预计8月份将继续维持修复趋势。底部多久在科技成长股方面,确立之前的反弹跌幅较大,当前的持续修复程度仍偏低,未来仍有较大的中信回升空间。中小盘股由于流动性改善而获得明显反弹,建投但其修复进程与全A市场基本一致。底部多久目前行业配置主要围绕超跌修复和景气改善展开,重点关注人工智能算力(如PCB/CCL、半导体设备/材料、先进封装等)、创新药(CRO/CDMO)、有色金属(工业金属、贵金属、战略小金属等)和机械设备。

中信建投的主要观点如下:

W型底部确立,市场进入修复期

本周市场如期开启修复行情,当前大盘已形成“W型底部”,新一轮上涨正在展开。市场先前的核心担忧已明显缓解:一是关于韩国的杠杆风险,单个股票的杠杆ETF基金规模一度下降86%,预计去杠杆最剧烈的阶段已过。二是融资资金的持续流出情况自本周二后有所改善,融资资金开始稳定净流入,A股的去杠杆风险明显减轻。三是关于国际油价、美国通胀及美联储加息的担忧已大幅消解,包括霍尔木兹海峡的紧张局势缓和、国际油价回落,以及美国非农数据明显低于预期和美联储9月加息概率大幅降低。我们持续跟踪的投资者情绪指数也验证了市场担忧的减轻,表明8月市场有望继续修复。

本轮反弹持续性分析

该行通过复盘统计分析了A股在短期急跌后反弹修复的历史规律,结果显示A股整体反弹时间仍然较短,修复程度约为历史平均水平的一半,8月有望持续修复。以创业板为代表的科技成长风格之前跌幅较大,当前修复程度仍显偏低,未来有较大修复空间。以中证1000为代表的中小盘风格则因流动性改善而价格上涨显著,但其修复进程与全A市场基本相当。

行业配置思路:继续围绕修复与景气布局

AI算力:继续关注全球AI供应链和国产半导体设备,聚焦上游材料的短缺,关注高端PCB、高速铜连接、光模块,以及刻蚀、沉积、测试和键合设备;电源、液冷、半导体材料及设备零部件也是未来扩散的方向。

创新药/CXO:预计随着内外需共同复苏,2026年国内CRO/CDMO行业的新签订单及业绩将加速增长,推动CXO产业链进入新发展阶段。

有色金属:供给约束加剧以及降息交易的确认,使铜、铝、锡等工业金属前景乐观;贵金属和战略小金属则迎来新机遇。

机械设备:半导体设备“超级景气”仍在前半段;人形机器人产业化正进入关键实施窗口;工程机械的内外销也同步改善,迎来回升。

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