根据官网APP的光报道,自2026年起,个月I革全球算力产业链正在经历深刻的司斥重构。在AI训练集群逐渐扩大到十万卡和百万卡规模的资亿过程中,传统的美元命电互连技术——铜缆和可插拔光模块正在逼近其物理极限,导致功耗上升、英伟信号衰减和延迟累积,达推动成为算力释放的光主要瓶颈。

面对这一挑战,个月I革芯片巨头英伟达(NVDA.US)正以实际资金押注于新兴领域:硅光子技术与共同封装光学(CPO)。司斥

在短短三个月内,资亿英伟达投资金额高达65亿美元,美元命显示出其“光速布局”的英伟决心。

2026年春季,达推动英伟达频繁宣布重大投资。光在3月2日,英伟达同时向美国光学公司Lumentum(LITE.US)和Coherent(COHR.US)分别投入20亿美元,总共40亿美元。与Coherent的合作协议包括数十亿美元的采购承诺以及未来激光组件的生产权。在此期间,英伟达还支持Lumentum的研发和产能建设,助其在美国新建晶圆厂。

三周后,英伟达再次出手,向迈威尔科技(MRVL.US)投资20亿美元,合作开发硅光子技术和定制XPU方案。随后在5月初,英伟达又向光纤巨头康宁(GLW.US)投资5亿美元,以确保优先使用其光连接的先进产能。康宁计划将美国光连接产品的产能提升至现有水平的十倍,光纤产能也将扩大50%以上。英伟达还参与Ayar Labs的5亿美元E轮融资,该光学初创企业的估值已跻身独角兽行列。

这系列投资被市场视为系统性布局,英伟达通过战略投资而非收购,锁定了光器件(Coherent和Lumentum)、光互连架构(迈威尔)和光I/O芯片(Ayar Labs)等关键领域,实现了从光子芯片到系统互连的完整覆盖。分析指出,英伟达正利用其庞大利润构建强大的生态系统,以支持AI技术的发展,通过战略投资提升市场对其算力基础设施的需求。

随着AI数据中心对功耗与带宽的需求日益紧迫,铜缆的物理极限逐渐显现。分析人士指出,随着AI运算规模的扩大,数据中心面临着严重的功耗和带宽瓶颈。铜缆的特性使得其传输损耗随频率提升迅速增加,尤其是在集群规模扩展至数千张GPU时,芯片间的连接开始占据越来越大的功耗份额。

相比之下,CPO技术展现出显著优越性。CPO通过先进封装技术将高速光引擎与交换芯片或AI计算芯片集成在同一基板内,可以有效降低功耗、提升带宽并缩短延迟。对于超大规模数据中心,这意味着每年可节省数亿美元的电力成本,同时提高训练吞吐量。

晨星公司的高级分析师Brian Colello指出,尽管铜缆因其低成本和高可靠性仍是主要的连接方案,但光子技术将在AI基础设施中越来越重要。英伟达下一代AI机架级解决方案将需要更多的光互连,以应对新模型和更高需求带来的带宽增长。

在近期举行的ISSCC 2026大会上,英伟达再次强调了AI数据中心与传统云数据中心在互连需求上的根本差异,电互连已成为算力释放的主要瓶颈之一。Forrester的高级分析师Alvin Nguyen表示,光子技术将使英伟达能在拓展AI基础设施的同时,减少对电力和铜缆的依赖,降低能耗成本。

2026年,被认为是CPO产业化的重要起点。尽管硅光子和CPO并不是新概念,英特尔(INTC.US)早在20多年前便已布局该领域,但AI的算力需求量级跃升成为推动其发展的主要动力。市场普遍预测,2026年CPO将在商业部署中起到关键作用,预计到2030年,其在AI数据中心光通信模块中的渗透率将从0.5%提升至35%。

CPO的产业化已在市场上引发广泛反响。Lumentum的磷化铟激光器产能已被完全预订,排期长达32个月,供需缺口不断扩大。Tower半导体(TSEM.US)在2026年一季度的硅光业务营业额同比增长三倍,并签署了13亿美元的长期供应合同,70%以上的产能已被预订。与此同时,资本市场对这一领域的热情高涨,Lumentum、Coherent、迈威尔和康宁的股价均出现显著上涨。

然而,产业化元年并不意味着大规模部署近在咫尺。Futurum Group的AI业务主管Nick Patience指出,尽管技术可靠,生产规模的挑战依然存在,高精密的元件制造良率要求非常高。因此,预计大规模应用的真正实现要到2028年才会出现。

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